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【Samsung 三星系列】3D曲面滿版玻璃保護貼/手機保護貼

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下面附上一則新聞讓大家了解時事



根據IDC全球硬體組裝研究團隊供應鏈研究顯示，在全球市場成長趨緩下，2017年全球智慧型手機產業呈現製造廠商競爭加劇、群聚再西進與南進、技術落差擴大等趨勢，因此客戶需求、產業體系配套、產能供應、新技術投資等變動將增加，風險的提高將考驗廠商的經營智慧。

隨著新興市場基礎建設提升速度緩慢，未來5年全球智慧型手機出貨量將呈現個位數成長率。在此情況下，新舊品牌競爭勢必加劇。IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出，在下游品牌客戶激烈競爭下，智慧型手機代工廠商將追隨主流客戶需求，兵分二路朝高低階二級化發展，中國大陸一階代工廠威脅台廠態勢日益明顯。同時，搶奪彼此客戶，甚至透過整併來追求持續成長、取得規模優勢的現象將日益增多。

高鴻翔表示，東亞廠商、國家仍持續掌控全球智慧型手機設計、製造命脈，從組裝廠商國別來看，中國大陸廠商(48.2%) 、南韓廠商(25.7%)、台灣廠商(22%)掌控95.9%組裝活動；從生產基地地理範疇來看，中國大陸(80.5%)、越南(11.6%)成為全球前二大智慧型手機組裝國。

但在產業獲利趨薄態勢下，受到關稅減免、優惠補貼而分別南進(印度、印尼)、再西進(中國大陸內陸省份)的新建產能，將造成外包訂單的迅速移轉，加上完整產業體系建構不易，勢必造成經營風險的提高。

此外，在產品技術方面，隨著Apple、Samsung推出多項新功能規格(屏占比提高、OLE大力推薦D面板、玻璃機殼、無線充電、3D辨識……)，預料國際領導品牌將可暫時拉開與中國大陸品牌之技術落差。對於上游零組件廠商而言，良率提升與風險掌控成為技術領先廠商的獲利關鍵，但紅色供應鏈挾其完善的產業體系與豐沛的人才、資金，追趕速度仍不可小覷。

工商時報【何英煒╱台北報導】

台北市電腦公會將於下週三（11日）召開台北國際電玩展展前記者會，加上寒假即將開始，遊戲類股本月可望喜迎旺季。而今年度台北國際電玩展最大的焦點是，參展本土廠商是歷年最多。

台北國際電玩展今年仍是分成兩部份。第一部份是B2B（企業對企業）的商談會，第二部份則是B2C（企業對消費者）的展覽。前者在1月19日至20日舉行，後者從20號展至24日。

今年是本土遊戲業者參與最踴躍的一年。在B2B方面，參展業者包括有大宇資訊、網龍、弘煜、樂陞；而B2C的參展業者為宇峻、鈊象、昱泉、遊戲橘子；而同時參加B2B及B2C的業者則是有唯晶數位、智冠、傳奇網路。

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